Hővezető anyagok

Hővezető anyagok


 

A mai modern elektronikai készülékeknél egyre nagyobb kihívás a működés közben keletkező hő kezelése. Egyrészt a digitális áramkörök méretei egyre kisebbek, ugyanakkor a sebességük egyre növekszik, miáltal egyre több hőt adnak le a környezetüknek, egyre kisebb felületen. A másik problémás terület a LED világítás. A LED-ek ugyan viszonylag kis teljesítményű hőtermelők, viszont nagyon érzékenyen reagálnak a hőmérséklet emelkedésére, ami erősen rövidíti az élettartamot.

A termelődő hő kezelése összetett, az egész berendezés tervezését végigkísérő feladat, de az első kérdés mindig az, hogy hogyan jut el a hő a hőt termelő alkatrészről arra az alkatrészre, ami a környezetnek adja át azt.

Erre a kérdésre a 3M az alábbi megoldásokat kínálja.

 

Hővezető ragasztó szalagok

Olyan erős, kétoldalas ragasztószalagok, melyekkel a hőtermelő alkatrészt közvetlenül a hűtőbordára lehet ragasztani, további mechanikai rögzítés mellőzésével. Gyors és pontos szerelést, valamint kontrollált elektromos szigetelést biztosít. Egy-két tized milliméteres vastagság, jellemzően 20W, vagy az alatti hőteljesítmények esetén használatosak.

 

Hővezető betét (thermally conductive interface pads)

A hővezető ragasztószalagokhoz hasonló anyagok, de gyenge, vagy nulla tapadási erőt mutatnak. Két alcsoportjuk létezik, a szilikon bázisú, illetve az akril bázisú típusok. Az öntapadó szalagokhoz képest magasabb hővezetés jellemzi őket, így nagyobb vastagságban is kellően alacsony hőellenállást mutatnak. Így akár milliméter nagyságrendű vastagságban is elérhetőek. A kontrollált vastagság egyúttal kontrollált elektromos szigetelő képességet is eredményez, de az alkatrészek között további mechanikai rögzítés szükséges.

 

Hővezető szerkezeti ragasztók (két komponensű epoxi)

Szerkezeti erősségű ragasztók, jó hővezető képességgel. Ha a ragasztási vastagságot az összeszereléskor nem biztosítják egy arra alkalmas eljárással, akkor az elektromos szigetelési képesség végül bizonytalan lesz.

 

Hővezető zsír

Szilikon mentes polimer hordozóban szervetlen hővezető adalékok keveréke. Minden alkalmazásra, ahol a szilikonzsír problémát jelenthet, mint pl. kipárolgás, migráció (pl. optikai berendezés, kijelző, űrtechnológia).

 

Hőelosztó fóliák (heat spreading materials)

Olyan egy oldalon öntapadó fóliák, melyek X-Y irányban nagy jól, míg Z irányban rosszul vezetik a hőt. Így megoldható egy pontszerű hőforrás melegének elszállítása a hőleadó felületre, illetve a sugárzó hőforrás melegének egyenletes elosztása egy nagyobb felületre.

Lásd még a Novec termékeket.

 

További információkért forduljon munkatársunkhoz:


Kővári Zsolt
+36 20 252 2780 / Iroda: +36 1 322 8566
kovari.zsolt@alap-tronik.hu